SAILES I-D2W产品

I-D2W (Intelligent Design to Wafer) 是DFM产品，采用了最新的AI模型和技术，可以基于全芯片设计版图一站式预测最终的晶片轮廓，为芯片设计提供热点信息和反馈。

I-D2W模型误差可以达到均方根1nm以下，体现了良好的精度。同时，I-D2W的模型训练只需要设计版图和对应的蚀刻后SEM图像，具有很强的实用性。